Tärkeimmät vaatimukset elektronisille sisäalustamateriaaleille
Materiaalia valittaessa on ensin selvennettävä elektroniikkatuotteiden pakkaamiseen tarkoitettu lokero, jolla on oltava seuraavat ominaisuudet:
Vakaa jäykkyys ja rakenteellinen tuki: Vältä alustan muodonmuutoksia, vääntymistä tai romahtamista pinoamisen ja massavarastoinnin aikana.
Erinomainen iskunkestävyys ja puristuskestävyys: Estä tarkkuuselektroniikkaosia tärinävaurioilta, naarmuuntumiselta ja halkeilulta logistiikan aikana.
Korkea mittastabiilius: Alhainen kutistumisnopeus varmistaa tarkan uran sijoittelun ja yhtenäisen eräkoon.
Sileä ja{0}}pölytön pinta: Ei epäpuhtauksia, naarmuja tai pölykontaminaatiota herkkien elektronisten komponenttien suojaamiseksi.
Hyvä lämpömuovauskyky: Mukauta tyhjiömuovaukseen ja syvävetoon mukautettujen urien muotojen saamiseksi.
Valinnainen anti-staattinen toiminto: Estä staattinen sähkö vahingoittamasta mikrosiruja ja piirilevyjä.
3 parasta muovilevyä elektronisiin sisälokeroihin
1.Valkoinen jäykkä APET-levy
Valkoinen APET-arkki on yleisimmin käytetty materiaali tavallisissa elektronisissa sisälokeroissa, joka tunnetaan tasapainoisesta suorituskyvystään ja korkeasta kustannustehokkuudestaan. Siinä on korkea jäykkyys, tasainen paksuus ja sileä läpinäkymätön pinta, joka peittää ja suojaa tehokkaasti sisäiset elektroniset osat valolta ja pölyltä.
Edut: Korkea rakenteellinen stabiilisuus, ei muodonmuutoksia muovauksen jälkeen, erinomainen stanssaus-leikkaus ja lämpömuovaus, ei taittuvaa valkaisua, vakaa erän konsistenssi ja ympäristöystävällinen kierrätettävyys. Se on puhdas, hajuton ja sopii päivittäisten elektroniikkakomponenttien massatuotantoon.
Parasta varten: Tavalliset piirilevyalustat, tarvikkeiden lajittelualustat, kulutuselektroniikan sisätuet ja yleiset laitteistokomponenttien pakkaukset.
2.HIPS-arkki
HIPS (High Impact Polystyrene) -levy on klassinen teollisuuspakkausmateriaali, jolla on erinomainen kovuus ja vahva puristuskestävyys. Siinä on hyvä muovattavuus, tasainen pinta ja vakaa mekaaninen lujuus, mikä tekee siitä ihanteellisen paksuille ja tukeville elektronisille tarjottimille.
Edut: Erittäin korkea jäykkyys, vahva pinoamiskestävyys, alhaiset kustannukset, helppo lämpömuovaus ja räätälöity muotoilu. Sitä ei ole helppo muuttaa muotoaan pitkällä-pinoamispaineella.
Parasta varten: Paksut elektroniset lokerot, raskaat komponenttien pakkaukset, teolliset eräsäilytysalustat ja{0}}pakkauspakkausskenaariot.
3.GAGArkki
GAG-arkki on kolmikerroksinen komposiitti (APET+PETG+APET)-tehokas, ja se parantaa yksikerroksisten -PET-materiaalien viat. Siinä yhdistyvät korkea sitkeys, alhaisten lämpötilojen kestävyys, nollataittuva valkaisu ja erittäin-korkea muotoilutarkkuus.
Edut: Erinomainen syvävetokyky, erittäin-alhainen kutistumisnopeus, ei halkeilua monimutkaisen muovauksen aikana, virheetön pinta taivutuksen jälkeen ja vahva pudotuksenesto-. Se säilyttää vakaan suorituskyvyn myös alhaisessa-lämpötiloissa.
Parasta varten: Korkean-tarkkuussirut, herkät elektroniset osat, huippuluokan digitaalisten tuotteiden sisäalustat-ja vienti-luokan elektroniikkapakkaukset.
Miksi mukautetut muovilevyt ovat parempia elektronisille tarjottimille?
Vakiokokoiset kiinteät{0}}alustat eivät voi täyttää eri elektronisten osien yksilöllisiä urien etäisyyksiä, syvyys- ja rakennevaatimuksia. Mukautetut lämpömuovattavat muovilevyt tukevat räätälöityä paksuutta, kovuutta, väriä ja antistaattista käsittelyä. Ammattimaiset räätälöidyt arkit varmistavat elektronisten osien täydellisen sovituksen, välttävät tärinää ja naarmuuntumista ja parantavat huomattavasti pakkaustehokkuutta ja tuoteturvallisuutta.










